BTX - Balanced Technology Extended
BTX ist die Weiterentwicklung des ATX-Formfaktors. Durch die enorme Wärmeentwicklung durch Prozessoren, Chipsätze und Grafikkarten sind die thermischen Grenzen von ATX erreicht. Beim ATX-Formfaktor war der Netzteil-Lüfter maßgeblich für die Kühlung des Systems verantwortlich. Generell steigt die Wärme nach oben. Doch inzwischen wird die Wärme von Grafikkarte und Chipsatz vom Prozessorkühler blockiert, der immer größere Ausmaße erreicht. Zusätzliche Gehäuselüfter müssen die Wärme aus dem Gehäuse transportieren.
In enger Zusammenarbeit mit der Computer-Industrie hat Intel den BTX-Formfaktor entwickelt. Dabei wurde besonderen Wert auf Kühlung, Geräuschentwicklung, Systemform und -größe gelegt.
Hinweis: Der BTX-Formfaktor ist praktisch tot. Nur noch wenige PC-Hersteller verwenden BTX für gewerblich genutzte Bürocomputer.
BTX-Prinzip
Die Grundidee von BTX sieht die Komponenten mit viel Abwärme in einem konstanten Luftstrom. Dieser Luftstrom wird von einem Lüfter an der Vorderseite des Gehäuses erzeugt und durch ein Thermal-Modul, einem Schacht, an Chipsatz, Speicher, Grafikkarte und Spannungswandler vorbei, zur Rückseite des Gehäuses, geführt. Der Lüfter ist ein Axial-Lüfter, der den Luftstrom geradlinig an der Achse des Rotors vorbei führt. Die geringere Leistung im Vergleich zu Radial-Lüftern verursacht gleichzeitig weniger Lärm. Das BTX-Referenzdesign soll im Leerlauf nur zwei Sone leise sein. ATX-Computer haben durchschnittlich drei bis fünf Sone.
Das Thermal-Modul hat eine dynamische Lüftersteuerung. Zum einen soll ein Temperatursensor das Thermal-Modul mit Daten versorgen und ein Power-Management-Controller soll den Lüfter regeln. Eine Abzweigung am Thermal-Modul versorgt die Unterseite des Motherboards mit frischer Luft.
Aufbau des BTX-Designs
Das BTX-Design sieht eine geringfügige Änderung am ATX-Gehäuse und am ATX-Motherboard vor. Die Gehäuse-Rückseite, auf der das Motherboard befestigt ist, befindet sich auf der anderen Seite. Praktisch spiegelverkehrt zu ATX. Festplatten werden seitlich in das Gehäuse hineingeschoben, wodurch man sie leichter anschließen kann. Das Thermal-Modul ist eine Kombination aus Lüfter, Kühler und einer Luftführung, die direkt am Gehäuse gefestigt wird. Es ist über dem Prozessor angebraucht und saugt frische und kühle Luft von vorne in das Gehäuse hinein. Der Luftstrom kann dann an der Rückseite des Gehäuses entweichen.
Rechts (Desktop) bzw. unten (Tower) sind die Steckkarten angeordnet. Deutlicher Vorteil für Grafikkarten mit Lüfter und Kühler. Sie befinden sich oberhalb der Steckkarte. Die Wärme kann so nach oben abfließen und wird nicht durch die Leiterplatte blockiert. Durch den Luftstrom vom Thermal-Modul kann die Wärme nach draußen entweichen. Auch die Speichermodule sind im oder zumindest in der Nähe des Luftstroms. Platz für den Luftaustritt schafft eine Verbreiterung der Anschlussbereichs auf der Rückseite des Gehäuses. Netzteil und optische Laufwerke verbleiben oben (Tower) bzw. links (Desktop) im Gehäuse.
In BTX-Tower-Gehäuse kann weiterhin ATX12V-Netzteile verwendet werden. Kompakt-Gehäuse wie microBTX oder picoBTX bekommen ein CFX12V-Netzteil für bis zu 275 W Leistung.
Das BTX-Design schafft Platz für die Stromversorgung des Prozessors und verringert die Komplexität der Leiterbahnen von Speichercontroller zum Speicher, sowie vom I/O-Controller zu den I/O-Anschlüssen.
Die thermischen Vorteile werden mit einfachen und preiswerten Wärmeleittechniken realisiert. Die Module sind mit standardiserten Schnittstellen in verschiedenen Größen erhältlich. Die Verwendung eines BTX-Systems erfordert BTX-konforme Kühler, Motherboards, Gehäuse und Netzteile.
BTX-Formfaktoren
| Bezeichnung | Maße des Motherboards | Anzahl der Slots | Netzteil |
|---|---|---|---|
| BTX | 325 mm x 267 mm | 7 | ATX12V |
| microBTX | 264 mm x 267 mm | 4 | CFX12V |
| picoBTX | 203 mm x 267 mm | 1 | CFS12V, SFX12V, TFX12V |
BTX-Komponenten
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BTX-Motherboard für Desktop-Gehäuse |
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| BTX-Tower-Gehäuse |  |
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BTX-Desktop-Gehäuse mit eingebauten Thermal-Modul |
| Thermal-Modul |  |